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龙迅半导体(合肥)股份有限公司 IPO过会通过

 
 
 
 

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摘要:龙迅半导体(合肥)股份有限公司 IPO过会(通过),公司主营业务为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的研发设计和销售。经过长期的技术创新积累,公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产 品,可全面支持 HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA 等多种信号协议, 广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC 及周边、5G 及 AIoT 等多元化的终端场景。... [查看详细]

龙迅半导体(合肥)股份有限公司 IPO过会(通过)

公司简介

公司主营业务为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的研发设计和销售。经过长期的技术创新积累,公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产 品,可全面支持 HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA 等多种信号协议, 广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC 及周边、5G 及 AIoT 等多元化的终端场景。 
公司高清视频桥接及处理芯片主要用于多种高清视频信号的协议转换与功能处理, 公司高速信号传输芯片主要用于高速信号的传输、复制、调整、放大、分配、切换等功 能。公司已开发超过 140 款的高速混合信号系列芯片产品,多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力。根据 CINNO Research 统计,公司在 2020 年全球高清视频桥接芯片市场中销售额居于第六位,在 2020 年全球高速信号传输芯片市场中销售额居于第八位,公司也是前述各市场中排名前二的中国大陆芯片设计企业。 
公司自成立起一直专注于集成电路研发设计和销售,经营模式为 Fabless 模式
二闯科创板IPO
值得注意的是,此次是龙迅股份第二次冲刺科创板。2020年10月26日,龙迅股份首次科创板IPO获受理,并于2020年11月23日获上交所问询,彼时公司拟募资金额为3.15亿元。2021年1月26日,龙迅股份撤回IPO申请文件。2022年4月29日,公司科创板IPO申请再次获受理。

业绩情况

2019年-2021年1-6月,公司营业收入分别为1.045亿元、1.3亿元、2.3亿元和1.2亿元,扣非后归母净利润分别为1764万元、1029万元、7103万元和3172万元

龙迅半导体(合肥)股份有限公司 IPO过会通过(图1)


募投项目

此次IPO拟募10亿元,用于高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目、高速信号传输芯片开发和产业化项目、研发中心升级项目和发展与科技储备资金。

龙迅半导体(合肥)股份有限公司 IPO过会通过(图2)


上市问询

1.请发行人代表结合在手订单和国际贸易环境的最新变化情况,说明发行人产品实现较高毛利率水平的合理性及可持续性,分析发行人是否面临因订单不足、售价下跌、关键原材料采购及产品外包加工受限等因素导致业绩下滑的风险,说明发行人为应对该等风险而计划或已经采取的措施。请保荐代表人发表明确意见。
2.请发行人代表结合同行业公司有关最近或未来不同月份出库记录、领用速度等不同标准,说明发行人计提存货跌价准备所运用的适销标准与同行业公司是否存在差异,与行业实际发展情况是否匹配。请保荐代表人发表明确意见。




本文标题:《龙迅半导体(合肥)股份有限公司 IPO过会通过》
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