源杰科技聚焦于光芯片行业,主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售,主要产品包括 2.5G、10G、25G 及更高速率激光器芯片系列产品等,目前主要应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域。
经过多年研发与产业化积累,源杰科技已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM 全流程业务体系,拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线,已实现向客户 A1、海信宽带、中际旭创(300308.SZ)、博创科技(300548.SZ)、铭普光磁(002902.SZ)等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货,产品用于客户 A、中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商,并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、AT&T 等国内外知名运营商网络中,已成为国内领先的光芯片供应商。
2022年7月14日,源杰科技就曾被上交所科创板上市委2022年第60次审议会议审核,但是因为科创板上市委现场问询中发现源杰科技外资股出资、产品毛利率高于同行、报告期内部分产品销售下滑等问题被暂缓审议。
本次发行的保荐机构为国泰君安证券,审计机构为立信会计师事务所,合作律所为北京金杜律师事务所。
本次发行数量不超过1,500万股,不低于本次发行完成后公司总股本的25%。
2021年,源杰科技营业收入为23,210.69万元,扣非归母净利润为8,720.08万元。具体见下表:
源杰科技本次发行上市申请适用《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第二十二条,发行人选择的具体上市标准为:“(一)预计市值不低于人民币 10 亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000 万元,或者预计市值不低于人民币 10 亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 亿元”。
源杰科技的控股股东、实际控制人为 ZHANG XINGANG,直接持有公司16.77%的股权。源杰科技的股权结构如下
本次募投项目数量为4个,拟使用募集资金9.80亿元。具体见下表:
关注热点
(1) 应收账款高企:招股书显示,2019年末至2021年末,源杰科技应收账款账面价值分别为2540.62万元、6203.27万元和9411.20万元,占营业收入的比例分别为31.25%、26.58%和40.55%。
(2) 研发费用率低于同行:招股书显示,2019年至2021年,源杰科技研发投入金额分别为1161.92万元、1570.47万元和1849.39万元,占营业收入的比例分别为14.29%、6.73%和7.97%,远低于同行业可比公司平均水平21.45%、16.48%和14.28%。
(3) 产品市占率低:根据ICC统计,25G光芯片的国产化率约20%,但25G以上光芯片的国产化率仅约5%。根据相关行业数据测算,2021全球25G及以上光芯片市场规模为107.55亿元,源杰科技该产品收入占比仅0.34%。
(4) 高管变动频繁:招股书显示,2019年至2021年,源杰科技有6名董事会成员离职。2019年9月,董事丁海离职;2020年9月,董事余蕾离职;2020年9月,董事赵春晖离职;2020年12月,董事吴洁萍离职;2021年9月,董事李莉离职;2021年11月,董事张俊杰离职。
(5) 募投项目质疑:招股书披露,源杰科技计划募资9.8亿元,用于10G、25G光芯片产线建设项目、50G光芯片产业化建设项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。从产销率来看,2019年至2021年,源杰科技产销率分别为94.74%、103.18%、88.19%。由此可见,在大客户减单情况下,公司产销率也在2021年出现下滑,公司仍坚持募资扩产。
(6) 股权转让质疑:据招股书,2020年9月23日,在源杰科技IPO前的最后一次增资中,华为旗下哈勃投资以66.56元/注册资本的价格向源杰科技增资2000万元,且以62.4元/注册资本的价格受让了100.96万元的注册资本。值得一提的是,除了哈勃投资,9月23日增资的还有国开基金、国开科创与欣芯聚源。其中,哈勃投资、国开基金的增资价格为66.56元/注册资本,欣芯聚源的增资价格为22.19元/注册资本,出现了“同天不同价”的情况。
上市委现场问询问题
需进一步落实问题
